半导体装置

摘要

本发明提供一种抑制封装材料与塑料框体的树脂部分的剥离、长期可靠性高的半导体装置。半导体装置(1)具备：绝缘基板(2)、固定于绝缘基板(2)的电路板(5)的半导体元件(6)、布线部件(8)、绝缘基板(2)、收容半导体元件(6)和布线部件(8)的中空形状的塑料框体(10)以及封装材料(13)。塑料框体(10)在内表面具有内框(10a)，在内框(10a)的前端形成台阶(10b)。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板，其以将金属板、绝缘板、电路板依次层叠的方式构成；半导体元件，其固定于所述电路板；布线部件，其与设置在所述半导体元件表面的电极以及所述电路板中的任一者或两者连接；中空形状的塑料框体，其收容所述绝缘基板、所述半导体元件和所述布线部件；以及封装材料，其由热固性树脂构成，密封所述塑料框体内的所述绝缘基板、所述半导体元件和所述布线部件；该塑料框体在内表面具有内框，在所述内框的前端形成台阶。