| 发明名称 | 抛光组合物及印刷线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供对印刷线路板进行抛光时，能充分抑制凹坑并将抛光面均匀地抛光，且能以高抛光速度进行抛光的抛光组合物及印刷线路板的制造方法。本发明的抛光组合物为对具有绝缘层和含铜导电层的印刷线路板进行抛光的抛光组合物，其包含磨粒、铜络合剂、烷基苯磺酸三乙醇胺和水。可以包含0.3质量％以上5质量％以下的烷基苯磺酸三乙醇胺。pH值可以为9.0以上10.5以下。磨粒可以为胶态二氧化硅。可以进一步含有消泡剂。 | ||
| 申请公布号 | CN105637986A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201480056204.5 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 霓达哈斯股份有限公司 | 发明人 | 西泽秀明;森山和树 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I;C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 侯婧;钟守期 |
| 主权项 | 一种抛光组合物，其用于对具有绝缘层和含铜导电层的印刷线路板进行抛光，所述抛光组合物包含磨粒、铜络合剂、烷基苯磺酸三乙醇胺和水。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||