| 发明名称 | 基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法。一种用于生产基板适配器(50)的方法，该基板适配器(50)特别用于接触半导体元件(26)，该方法包括以下步骤：-使导电的金属元件(15)结构化；-至少在一些区段用电绝缘材料(10)特别是塑料封装结构化的金属元件(15)；和-将接触材料(13)应用到金属元件(15)的第一侧(17)上。 | ||
| 申请公布号 | CN105632949A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201510824966.1 | 申请日期 | 2015.11.24 |
| 申请人 | 贺利氏德国有限及两合公司 | 发明人 | 马丁·布雷夫斯;安德列亚斯·欣里希;安德列亚斯·克莱因;迈克尔·舍费尔;伊利萨·克里尔 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 程爽;郑霞 |
| 主权项 | 一种用于生产基板适配器(50)的方法，所述基板适配器特别用于接触半导体元件(26)，所述方法包括以下步骤：‑使导电的金属元件(15)结构化，‑至少在一些区段用电绝缘材料(10)，特别是塑料，来封装结构化的金属元件(15)，和‑将接触材料(13)应用到所述金属元件(15)的第一侧(17)。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙 | ||