发明名称 用于W-Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料及方法
摘要 本发明公开了一种用于W-Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料及制备方法,所选钎料以重量百分比计的元素成分包括:Cu25%~33%,Ti1.0%~3.5%,Ni3.0%~5.0%,Zr1.0%~2.2%,Mn3.5%~7.0%,余量为Ag。本发明的钎料对W-Cu复合材料和不锈钢具有良好的润滑性,熔化温度较低,钎料熔化均匀;采用本发明钎料连接W-Cu复合材料与不锈钢的真空活性钎焊工艺稳定可靠;真空条件下,构件在加热过程中处于真空状态,整个构件无变形,无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷,利用活性元素(Ag、Cu、Ti、Ni、Zr)具有较强的扩散能力和界面反应能力,活性元素分布均匀,晶粒细密以及残余应力小,接头的整体强度高,塑性变形能力强;操作简单、方便快捷,可重复再现。
申请公布号 CN105618958A 申请公布日期 2016.06.01
申请号 CN201610137801.1 申请日期 2016.03.10
申请人 江苏科技大学 发明人 夏春智;杨骏;许祥平;邹家生
分类号 B23K35/30(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I 主分类号 B23K35/30(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 李晓静
主权项 一种用于W‑Cu复合材料与不锈钢真空活性钎焊工艺的钎料,其特征在于:所选钎料以重量百分比计的元素成分包括:Cu25%~33%,Ti1.0%~3.5%,Ni3.0%~5.0%,Zr1.0%~2.2%,Mn3.5%~7.0%,余量为Ag。
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