| 发明名称 |
NOVEL ADHESION PROMOTING PROCESS FOR METALLISATION OF SUBSTRATE SURFACES |
| 摘要 |
기판 재료에 대한 디포짓팅된 금속의 높은 접착성을 제공하여서 내구성이 있는 결합을 형성하는 비전도성 기판들의 금속화를 위한 방법이 제공된다. 방법은, 활성화된 후 금속 도금되는 금속 산화물 접착 촉진제를 적용한다. 방법은 도금된 금속층에 대한 비전도성 기판의 높은 접착성을 제공한다. |
| 申请公布号 |
KR20160062067(A) |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
| 申请号 |
KR20167010415 |
申请日期 |
2014.09.22 |
| 申请人 |
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
LIU ZHIMING;FU HAILUO;HUNEGNAW SARA;BRANDT LUTZ |
| 分类号 |
C23C18/12;C23C18/16;C23C18/18;C23C18/31;C23C18/34;C23C18/40 |
主分类号 |
C23C18/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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