| 摘要 |
본 발명은 발광 다이오드(LED) 패키지 및 그 제조방법을 제공하며, 상기 LED 패키지는 제1 프레임(10), 복수의 LED 소자(20), 봉지재(30) 및 QD레일(40)을 포함하고, 상기 제1 프레임(10)은 PCB 기판(12) 및 4개의 측벽(14)을 포함하며, 상기 4개의 측벽(14)으로 수용공간(18)을 둘러싸고, 상기 복수의 LED 소자(20)는 상기 PCB 기판(12)에 실장되어 전기적으로 연결되고, 상기 봉지재(30)는 상기 수용공간(18)에 충진되며, 상기 4개의 측벽(14) 모든 상단에 실장부(16)가 설치되어, 상기 QD레일(40)이 상기 실장부(16)에 실장되고, 상기 QD레일(40)은 봉지재(30)의 상부에 위치하며, 상기 제1 프레임(10), 복수의 LED 소자(20) 및 QD레일(40)은 일체형으로 봉지되어 함께 고정 조립된다. |
