| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 提供了半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有第一电路图案；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上且设置有第二电路图案；以及第一连接结构和第二连接结构，贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一连接结构电连接到第一电路图案，并且可以与第二电路图案电分离。第二连接结构与第一电路图案电分离，并且可以电连接到第二电路图案。 | ||
| 申请公布号 | CN105633063A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201510813432.9 | 申请日期 | 2015.11.23 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李仁 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;邢伟 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：基底；第一半导体芯片，安装在基底上，并设置有第一电路图案；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上，并设置有第二电路图案；第一连接结构，贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及第二连接结构，设置在第一连接结构旁边以贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，第一连接结构电连接到第一电路图案，并与第二电路图案电分离，第二连接结构与第一电路图案电分离，并电连接到第二电路图案。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||