发明名称 |
基于MEMS的ORP传感芯片及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了基于MEMS的ORP传感芯片及其制造方法。基于MEMS的ORP传感芯片包括衬底、工作电极、工作电极引线、参比电极、参比电极引线、封装胶条、固态电解质和离子导通层,工作电极、工作电极引线、参比电极和参比电极引线位于衬底的表面上,工作电极与工作电极引线相连,参比电极与参比电极引线相连;封装胶条覆盖于工作电极和参比电极的表面,且在工作电极的上端和参比电极上端各具有一个开口;固态电解质置于封装胶条的位于参比电极上端的开口中,离子导通层覆盖在封装胶条的位于参比电极上端的开口上,将固态电解质密封。其体积小、可大批量制造,成本较低。 |
申请公布号 |
CN105628757A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201511028513.4 |
申请日期 |
2015.12.30 |
申请人 |
中国科学院电子学研究所 |
发明人 |
佟建华;边超;韩泾鸿;王晋芬;李洋;孙楫舟;张虹;夏善红 |
分类号 |
G01N27/26(2006.01)I;G01N27/30(2006.01)I |
主分类号 |
G01N27/26(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
曹玲柱 |
主权项 |
一种基于MEMS的ORP传感芯片,其特征在于,包括衬底(1)、工作电极(2)、工作电极引线(3)、参比电极(4)、参比电极引线(5)、封装胶条(6)、固态电解质(7)和离子导通层(8),其中,工作电极(2)、工作电极引线(3)、参比电极(4)和参比电极引线(5)位于衬底(1)的表面上,工作电极(2)与工作电极引线(3)相连,参比电极(4)与参比电极引线(5)相连;封装胶条(6)覆盖于工作电极(2)和参比电极(4)的表面,且在工作电极(2)的上端和参比电极(4)上端各具有一个开口;固态电解质(7)置于封装胶条(6)的位于参比电极(4)上端的开口中,离子导通层(8)覆盖在封装胶条(6)的位于参比电极(4)上端的开口上,将固态电解质(7)密封。 |
地址 |
100190 北京市海淀区北四环西路19号 |