多层PCB压合均匀的控制方法

摘要

多层PCB压合均匀的控制方法，包括PCB板叠板和压合，本发明方法简便，易操作，易掌握；各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品品质高；压合过程易管控，易加工，成本低，精准保证不同层次之间的每块板子压合后厚度相对一致的均匀性；各方向流胶足够，且均匀，压合后介电层厚度和阻抗适中，板边进行阻流设计；压合后PCB板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高；设备使用寿命延长，有效保证压合品质，降低生产成本。

主权项

多层PCB压合均匀的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)PCB板叠板：先放置承载板，所述承载板上放置下缓冲层，所述下缓冲层上交替放置镜面钢板和PCB板，所述PCB板为由上往下依次放置的上铜箔、若干芯板层和下铜箔构成，所述上铜箔和下铜箔均与相邻的芯板层之间放置有半固化片，所述芯板层与芯板层之间均放置有半固化片，所述芯板层和半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位，所述镜面钢板与PCB板的数量相同，PCB板的数量与压合装置的热盘开口高度相适配，然后放置上缓冲层，所述上缓冲层的上方放置盖板；(2)压合：将步骤(1)得到的PCB板叠板通过压合装置进行压合，所述压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合。