| 发明名称 | 表面安装类型半导体器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型的各个实施例涉及一种表面安装类型半导体器件的方法。一种表面安装半导体器件，尤其是四方扁平无引线多行(QFN_mr)类型的表面安装半导体器件，包括：半导体材料(20、20’)的主体；以及引线框架元件(11)，所述引线框架元件(11)包括电连接至所述半导体主体(20)的多个接触端子(50)，所述引线框架元件(11)包括：容纳所述半导体主体(20)的焊盘(12a)、以及接线键合接触区域(12)的一行或者多行(R1、R2)，所述接触端子(50)电连接至所述接线键合接触区域(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN205282448U | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201520973708.5 | 申请日期 | 2015.11.30 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | F·V·丰塔纳 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种表面安装半导体器件，尤其是四方扁平无引线多行类型的表面安装半导体器件，其特征在于，包括：半导体材料(20、20’)的主体；以及引线框架元件(11)，所述引线框架元件(11)包括电连接至所述半导体主体(20)的多个接触端子(50)，所述引线框架元件(11)包括：容纳所述半导体主体(20)的焊盘(12a)、以及接线键合接触区域(12)的一行或者多行(R1、R2)，所述接触端子(50)电连接至所述接线键合接触区域(12)。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||