| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一具有多个凹槽的承载件及多个承载体，且各该承载体上分别设有一封装体，各该封装体具有多个电子组件及包覆该些电子组件的封装材；接着，嵌置各该封装体对于各该凹槽中，且使各该承载体凸出于该承载件上，之后移除各该承载体，以外露各该封装体，最后沿该些凹槽进行分离制程，且移除该承载件。藉由该承载体与该凹槽的设计，以将整版面结构分割成所需尺寸的封装区块，而于后续可以现有机台进行切单制程，所以能省去机台开发的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105633028A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201410636266.5 | 申请日期 | 2014.11.12 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;林畯棠;詹慕萱;赖昶存;纪杰元 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，为整版面结构，其特征为，该半导体封装件包括：一承载件，其具有多个凹槽；以及多个电子单元，其嵌设于各该凹槽中。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||