用于制造电子器件的方法以及包括堆叠的电子器件

摘要

本公开的实施例涉及用于制造电子器件的方法以及电子器件，其中集成电路(3)的背部面被固定在支撑晶片(2)的正面上；保护晶片(12)面向并与所述芯片的前部面间隔一定距离处地定位；固定装置(13)被插入在所述芯片和所述晶片之间，并位于前部面的中心区域之外的芯片的前部面的区域上，该固定装置包括粘合剂以及包括在该粘合剂中的固体间隔元件；屏障阻挡件(17)被布置在芯片的前部面的所述中心区域之外在芯片和保护晶片之间；并且包封环(20)围绕芯片、保护晶片和屏障阻挡件。

主权项

一种用于制造至少一个电子器件的方法，所述电子器件包括堆叠，所述堆叠包括支撑晶片(2)、集成电路芯片(3)和保护晶片，所述方法包括：将所述芯片(3)的背部面固定在所述支撑晶片(2)的前部面上，将固定装置(13，101)布置在所述芯片的所述前部面的位于该前部面的中心区域之外的区域上，所述固定装置包括可固化粘合剂(17，102)和包含在该粘合剂中的固体间隔元件(19，103)，将保护晶片放置在所述固定装置上，使得通过所述固定装置在所述芯片和所述保护晶片之间保留自由空间(7a，105)，并且在该自由空间和所述外部之间保留至少一个通道，将所述固定装置的所述粘合剂固化，以便将所述芯片和所述支撑晶片固定在一起，围绕所述芯片和所述保护芯片并在所述支撑晶片的所述前部面的外围区域上产生包封环(20，106)，在所述方法中，在所述芯片和所述保护晶片之间进一步产生屏障阻挡件(17，104)，以防止所述包封环的所述材料穿入所述自由空间。