MEMS芯片集成的封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种MEMS芯片集成的封装结构及封装方法，通过重布局金属线路将ASIC芯片的电性导出至与需要键合的MEMS芯片焊球相对应位置，并使MEMS芯片焊球与重布局金属线路相键合，可满足不同尺寸的MEMS芯片与ASIC芯片之间的封装要求，适用于所有的MEMS芯片封装；通过先形成包覆ASIC芯片、重布局金属线路及MEMS芯片正面的塑封层；再通过金属互连结构将ASIC芯片焊垫的电性引出至ASIC芯片背面，可使封装后的结构含有MEMS芯片及ASIC芯片的功能，且可以与其他功能芯片进行键合，实现芯片堆叠，适应更多的功能需求。本发明还具备封装成品尺寸小、制造工艺简单、性能优越、散热性佳的优点。

主权项

一种MEMS芯片集成的封装结构，其特征在于：包括MEMS芯片(1)、ASIC芯片(2)，所述ASIC芯片具有第一表面(202)和与其相对的第二表面(203)，所述第一表面含有焊垫(201)，所述MEMS芯片的正面具有焊料凸点(101)，所述ASIC芯片焊垫的电性通过重布局金属线路导出至与待键合的MEMS芯片焊料凸点相对应的位置，所述MEMS芯片的正面与所述ASIC芯片的第一表面通过所述焊料凸点与所述重布局金属线路键合，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的第一表面通过塑封层包覆；所述ASIC芯片第一表面焊垫的电性通过金属互连结构导出至第二表面。