通信装置和通信系统

摘要

本公开涉及通信装置和包括它的通信系统。所述通信装置包括：包括有开口的磁性片；设置在所述磁性片上的非接触供电线圈；高频耦合器，包括耦合电极、接地部和构造成增大流入所述耦合电极中的电流量的共振单元，并且构造成使得所述耦合电极经由所述开口出现在所述磁性片上；和处理由所述耦合电极收发的高频信号的通信电路单元。

主权项

一种通信装置，包括：包括有开口的磁性片；设置在所述磁性片上的非接触供电线圈；高频耦合器，包括耦合电极、接地部和构造成增大流入所述耦合电极中的电流量的共振单元，并且构造成使得所述耦合电极经由所述开口出现在所述磁性片上；和处理由所述耦合电极收发的高频信号的通信电路单元，其中，所述高频耦合器包括基板、形成为所述基板上的导体图案的所述接地部、从所述接地部起以预定高度保持在所述基板上的所述耦合电极和设置在所述基板上的所述共振单元，其中，所述磁性片在所述非接触供电线圈的中心部分附近包括所述开口，其中，所述耦合电极设置在所述非接触供电线圈的内侧，并且经由所述开口出现在所述磁性片上，并且其中，包括有所述接地部和所述共振单元的所述基板隐藏在所述磁性片下方。