| 发明名称 | 化学机械研磨设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种化学机械研磨设备，包括研磨头清洗装置、多个研磨垫、多个研磨头，还包括：环形框架，所述研磨头能沿所述环形框架在各个研磨垫之间进行独立运动。本发明减少了研磨垫转换的等待时间，减少半导体衬底由于等待引起的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN103223637B | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201310156158.3 | 申请日期 | 2013.04.28 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 邓镭 |
| 分类号 | B24B37/10(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/10(2012.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 陆花 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨设备，包括研磨头清洗装置、多个研磨垫、多个研磨头，其特征在于，还包括：环形框架，所述研磨头能沿所述环形框架在各个研磨垫之间进行独立运动，所述框架跨越每个研磨垫以及研磨头清洗装置，所述研磨头沿环形框架进行顺时针方向运动或逆时针方向运动，所述研磨垫的数目为3个，研磨头的数目为4个。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 | ||