发明名称 | 一种双面布线厚膜电路测试装置 | ||
摘要 | 一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:下座(1),下座上设有一组下连通片(19),下连通片上设有下弹簧针(18)、引出线(20);上座(5),上座上设有一组上连通片(8),上连通片上设有上弹簧针(9)、连通弹簧针(7),连通弹簧针与下连通片连通;上座与下座配合,它们之间设有厚膜电路(4),上弹簧针(9)和下弹簧针(18)分别和厚膜电路两面的焊盘(22)连通。由于采用了上述方案,使得本发明结构简单,可对厚膜电路正反两面进行全面检测,具有接触可靠,检测结果准确,操作简单方便等优点。 | ||
申请公布号 | CN103605067B | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
申请号 | CN201310589122.4 | 申请日期 | 2013.11.21 |
申请人 | 华东光电集成器件研究所 | 发明人 | 刘尊建;张国栋;金家存 |
分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人 | 杨晋弘 |
主权项 | 一种双面布线厚膜电路测试装置,其特征在于它包括:下座(1),下座上设有一组下连通片(19),下连通片上设有下弹簧针(18)、引出线(20);上座(5),上座上设有一组上连通片(8),上连通片上设有上弹簧针(9)、连通弹簧针(7),连通弹簧针与下连通片连通;上座与下座配合,它们之间设有厚膜电路(4),上弹簧针(9)和下弹簧针(18)分别和厚膜电路两面的焊盘(22)连通;所述的下座(1)上设有凹槽,下连通片(19)连接在凹槽的槽底上,槽底上对应于下连通片的位置设有引线孔(21),引出线(20)从引线孔穿出,凹槽的四角设有定位台(3),厚膜电路和定位台配合,凹槽的上口还设有凹台(2),上座和凹台配合。 | ||
地址 | 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号 |