发明名称 |
一种图形化有机功能层的制备方法及应用 |
摘要 |
本发明提供的一种图形化有机功能层的制备方法,包括如下步骤:在基材上依次形成叠加设置的有机功能层,第一保护层和第二保护层,刻蚀掉部分第二保护层使部分所述第一保护层裸露;使裸露的所述第二保护层升华,从而使所述有机功能层裸露;将基板与所述基材对位后,再置于高温环境中使裸露的有机功能层转移至所述基板上。本发明提供的方法制备高分辨率OLED器件中的发光层时不需要精密掩膜板,从而降低生产成本和提高良率。 |
申请公布号 |
CN105633302A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201511017656.5 |
申请日期 |
2015.12.29 |
申请人 |
昆山国显光电有限公司 |
发明人 |
潘欢欢 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 |
代理人 |
彭秀丽 |
主权项 |
一种图形化有机功能层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S11:在基材(100)上依次形成叠加设置的有机功能层(101),第一保护层(102)和第二保护层(103),所述第一保护层(102)的升华温度低于所述有机功能层(101)的升华温度;S12:根据预设图案图形化所述第二保护层(103),即刻蚀掉部分第二保护层(103)使部分所述第一保护层(102)裸露;S13:将所述步骤S12的产品置于第一高温环境中使裸露的所述第一保护层(102)升华,从而使所述有机功能层(101)裸露;所述的第一高温环境的温度高于所述第一保护层(102)的升华温度且低于所述机功能层(101)的升华温度;S14:将基板(104)与所述基材(100)对位后,再置于第二高温环境中使裸露的有机功能层(101)转移至所述基板(104)上,所述第二高温环境的温度高于所述有机功能层(101)的升华温度。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢 |