高频驱动低热阻LED光源

摘要

本发明提出一种高频驱动低热阻LED光源，整体具有低热阻特点，它包括支架、多个芯片，支架为以日字形镁合金框(2)为骨架并在除骨架下底面外的其他表面均包覆有散热材料(3)的框架，骨架包括第一日字部分(2.1)和第二日字部分(2.2)，骨架的横截面为倒T形，该倒T形的竖直部分为第一日字部分(2.1)，该倒T形的横向部分为第二日字部分(2.2)，第二日字部分(2.2)的下底面为所述的骨架下底面，第一铜片(4)插入散热材料(3)中的周边部分、第二铜片(5)插入散热材料(3)中的周边部分均位于第一日字部分(2.1)的上表面的上方；各芯片的背面均镀有铝层，第一铜片(4)、各芯片、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接。

主权项

一种高频驱动低热阻LED光源，它包括支架、多个芯片，其特征在于，支架为以日字形镁合金框(2)为骨架并在除骨架下底面外的其他表面均包覆有散热材料(3)的框架，骨架包括第一日字部分(2.1)和第二日字部分(2.2)，第一日字部分(2.1)的下端面和第二日字部分(2.2)的上端面连接，骨架的横截面为倒T形，该倒T形的竖直部分为第一日字部分(2.1)，该倒T形的横向部分为第二日字部分(2.2)，第二日字部分(2.2)的下底面为所述的骨架下底面，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)插入散热材料(3)中的周边部分、第二铜片(5)插入散热材料(3)中的周边部分均位于第一日字部分(2.1)的上表面的上方；各芯片的背面均镀有铝层，各芯片沿第一口部内圈周向依序分布，各芯片的背面分别与第一铜片(4)的上表面经导热胶粘接，第一铜片(4)、各芯片、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接；所述框架的制作方法为，1、用激光切割或冲床对镁合金板加工分别获得第一日字部分(2.1)和第二日字部分(2.2)，2、第一日字部分(2.1)、第二日字部分(2.2)经导热胶上下粘接形成所述的骨架，3、首先将骨架放入固定模的第一日字形槽(9)，第一日字形槽(9)的底面与第二日字部分(2.2)的下底面相贴，第一日字形槽(9)的深度大于骨架的高度，然后向第一日字形槽(9)填满熔融散热材料(3)，4、接着将第一铜片(4)下表面与位于第一口部的熔融散热材料(3)的上表面粘接，第二铜片(5)下表面与位于第二口部的熔融散热材料(3)的上表面粘接，5、然后动模与固定模上下闭合形成日字形型腔，动模设有第二日字形槽(10)，第二日字形槽(10)设有注塑孔(11)和排气孔(12)，第一日字形槽(9)和第二日字形槽(10)拼合形成所述的日字形型腔，动模与固定模上下闭合形成日字形型腔后再通过注塑孔(11)往型腔中注入熔融散热材料(3)以实现对第一铜片(4)和第二铜片(5)的四周的覆盖，所述四周即所述的周边部分，6、冷却固化后取出产品即得所述框架。