发明名称 一种柔性补强片热贴合的生产设备
摘要 本实用新型公开了一种柔性补强片热贴合的生产设备,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊;低粘膜输送辊用于传输低粘膜,所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁,所述PI补丁上设有第一定位孔;所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位,用于将所述低粘膜绷紧;所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜,所述PET原膜上设有第二定位孔……等部件。
申请公布号 CN205283948U 申请公布日期 2016.06.01
申请号 CN201521029058.5 申请日期 2015.12.11
申请人 苏州米达思精密电子有限公司 发明人 王中飞
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人 季栋林
主权项 一种柔性补强片热贴合的生产设备,其特征在于,包括:低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊;所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜,所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁,所述PI补丁上设有第一定位孔;所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位,用于将所述低粘膜绷紧;所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜,所述PET原膜上设有第二定位孔;所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位,其设有导正柱,所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔,使所述PI补丁与PET原膜位置对齐;所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜;所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合。
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