| 发明名称 | 具有多层界面结构的水处理用DLC/Ti电极制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种具有多层界面结构的水处理用DLC/Ti电极制造方法。本发明中，所述方法在蚀刻的Ti母料上首先形成Ti：N，Ti：C：N底涂层后，涂布DLC后通过热处理改变DLC结构内的sp<sup>2</sup>碳结构和sp<sup>3</sup>碳结构的比例，降低表面电阻率并赋予电化学特性，同时赋予借助于底涂层的Ti母料和DLC层的密着力提升的特性，从而具有高耐久性以及优良的电化学特性。 | ||
| 申请公布号 | CN105621537A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201511031315.3 | 申请日期 | 2015.12.31 |
| 申请人 | 财团法人未来素材研究团 | 发明人 | 金光浩 |
| 分类号 | C02F1/46(2006.01)I;C02F1/461(2006.01)I | 主分类号 | C02F1/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 孙昌浩;李盛泉 |
| 主权项 | 一种电极体制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备由Ti、Nb、W、不锈钢中的任意一个制成的电极体用母料；使所述母料表面变粗糙而赋予粗糙度；将氮化层形成于所述母料；在所述氮化层上涂布C和N的混合层，从而在母料表面形成由氮化层以及包含C和N的混合层构成的表现为母料：氮化层/母料：C：N混合层的底涂层；在所述底涂层上涂布类金刚石碳层，以在母料表面形成母料：氮化层/母料：C：N混合层/类金刚石碳的多层结构涂布层；制作形成有包含所述类金刚石碳的多层结构的涂布层的电极体，其中，对制作出的电极体进行热处理而赋予电化学活性。 | ||
| 地址 | 韩国釜山市 | ||