发明名称 W波段上变频模块
摘要 本发明涉及通讯和雷达技术领域,特别涉及一种W波段上变频模块。W波段上变频模块,包括上层腔体和下层腔体,所述上层腔体内安装有电源印制电路板和绝缘子,下层腔体的顶部安装有射频链路,所述电源印制电路板通过绝缘子与射频链路垂直连接。本发明的W波段上变频模块中的各元器件采用三维立体结构布置,射频链路中的元器件与电源印制电路板通过绝缘子垂直互连,增强了电源和元器件的隔离,提高了模块的电磁兼容性,保证了W波段上变频模块的稳定性和可靠性;不同腔体层安装不同的电子元器件,再通过绝缘子进行垂直互连,处于同层的各元器件采用平面混合集成的方式布置,最终形成W波段上变频模块的小型化和集成化。
申请公布号 CN103296973B 申请公布日期 2016.06.01
申请号 CN201310188257.X 申请日期 2013.05.20
申请人 成都雷电微力科技有限公司 发明人 方勇;楊万群;袁野;李灿
分类号 H03D7/16(2006.01)I 主分类号 H03D7/16(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 王芸;熊晓果
主权项 W波段上变频模块,包括上层腔体和下层腔体,所述上层腔体内安装有电源印制电路板和绝缘子,下层腔体的顶部安装有射频链路,所述电源印制电路板通过绝缘子与射频链路垂直连接,所述上层腔体和下层腔体内还分别设置有波导结构,所述射频链路包括第一W波段放大器(3001)和第二W波段放大器(3002)、W波段混频器(3004)、第三W波段放大器(3005)和第四W波段放大器(3006)、中频衰减器(3003),其特征在于:所述各元器件采用平面混合集成的方式布置,所述第一W波段放大器(3001)、第二W波段放大器(3002)、W波混频器(3004)、第三W波段放大器(3005)、第四W波段放大器(3006)依次连接,同时中频衰减器(3003)也与W波混频器(3004)连接;输入信号经第一W波段放大器(3001)和第二W波段放大器(3002)放大,再与从中频衰减器(3003)出来的中频信号一起通过混频器(3004)进行上变频,上变频后的射频信号经第三W波段放大器(3005)和第四W波段放大器(3006)后由射频输出接口输出,中频衰减器(3003)用于控制发射功率电平。
地址 610041 四川省成都市高新区石羊工业园