| 发明名称 | 一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统，包括CO<sub>2</sub>镭射钻孔机台，用于产生镭射光束，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括内层板，所述内层板设置有对位靶孔与对位靶标，其中所述对位靶孔用于所述CO<sub>2</sub>镭射钻孔机台进行铣靶对位以在所述高密度互连印刷电路板灼烧出所述对位靶标，所述对位靶标用于所述CO<sub>2</sub>镭射钻孔机台进行钻孔对位以在所述高密度互连印刷电路板钻孔。本发明还提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对位方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103369848B | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201310291657.3 | 申请日期 | 2013.07.11 |
| 申请人 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 发明人 | 孟昭光 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;B23K26/382(2014.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统，包括CO<sub>2</sub>镭射钻孔机台，用于产生镭射光束，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括内层板，所述内层板设置有对位靶孔与对位靶标，其中所述对位靶孔用于所述CO<sub>2</sub>镭射钻孔机台进行铣靶对位以在所述高密度互连印刷电路板灼烧出所述对位靶标，所述对位靶标用于所述CO<sub>2</sub>镭射钻孔机台进行钻孔对位以在所述高密度互连印刷电路板钻孔。 | ||
| 地址 | 523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号 | ||