| 发明名称 | 加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，含有：一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能团的有机环状化合物(A)；一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)；一个分子中至少具有2个SiH基、且至少包含支链状的有机氢聚硅氧烷的、有机氢聚硅氧烷(C)；以及加成反应所需要的固化催化剂(D)。 | ||
| 申请公布号 | CN105623271A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201510810415.X | 申请日期 | 2015.11.20 |
| 申请人 | 爱克工业株式会社 | 发明人 | 间下琢史 |
| 分类号 | C08L83/05(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 周善来;李雪春 |
| 主权项 | 一种加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，含有：一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能团的有机环状化合物(A)；一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)；一个分子中至少具有2个SiH基、且至少包含支链状的有机氢聚硅氧烷的、有机氢聚硅氧烷(C)；以及，加成反应所需要的固化催化剂(D)，并且，有机氢聚硅氧烷(C)中的硅原子键合氢基与有机环状化合物(A)和直链状有机聚硅氧烷(B)中所有的烯基的摩尔比为0.1～4.0,有机氢聚硅氧烷(C)中与硅原子键合的氢原子的含量为1.0mmol/g～20.0mmol/g；有机环状化合物(A)含有异氰脲酸衍生物，相对于该有机环状化合物(A)、直链状有机聚硅氧烷(B)以及有机氢聚硅氧烷(C)的总计100重量份，有机环状化合物(A)为5～50重量份。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||