发明名称 |
热塑性树脂组合物以及由其制造的模制品 |
摘要 |
本发明公开了一种热塑性树脂组合物。更具体地,公开了一种包含:(A)100重量份的基础树脂,该基础树脂含有10重量%至90重量%的乙烯基氰基化合物-共轭二烯化合物-乙烯基芳族化合物的共聚物以及90重量%至10重量%的乙烯基芳族化合物-乙烯基氰基化合物的共聚物,(B)1至30重量份的环氧类树脂,(C)1至30重量份的磷系阻燃剂,(D)1至10重量份的硅类化合物,以及(E)1至5重量份的碳酸钙化合物的热塑性树脂组合物,以及一种由其制造的模制品。由于根据本发明将所述环氧类树脂、磷系阻燃剂、硅类化合物以及碳酸钙添加至基础树脂中,可以提供一种具有优异的阻燃性以及优异的刚性、耐热性和加工性能的热塑性树脂组合物以及一种由其制造的模制品。 |
申请公布号 |
CN105623137A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201510750662.5 |
申请日期 |
2015.11.06 |
申请人 |
LG化学株式会社 |
发明人 |
柳济善;南基荣;黄龙渊;沈在用;裵宣炯;裵宰涓 |
分类号 |
C08L25/12(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K5/523(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I |
主分类号 |
C08L25/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 |
代理人 |
李静;黄丽娟 |
主权项 |
一种热塑性树脂组合物,包含:100重量份的基础树脂,该基础树脂含有10重量%至90重量%的乙烯基氰基化合物‑共轭二烯化合物‑乙烯基芳族化合物的共聚物以及90重量%至10重量%的乙烯基芳族化合物‑乙烯基氰基化合物的共聚物;1至30重量份的环氧类树脂;1至30重量份的磷系阻燃剂;1至10重量份的硅类化合物;以及1至5重量份的碳酸钙化合物。 |
地址 |
韩国首尔 |