发明名称 |
一种Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>增强Ag基电触头材料的制备方法 |
摘要 |
一种Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>增强Ag基电触头材料的制备方法。该复合材料由Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>和Ag基体组成,其中Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>增强相的质量百分数为1~70%。将Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>粉末和Ag粉末按比例混合5~300min后,在100~900MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中,500~1000℃烧结1~24h,即制备成Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag基复合材料具有致密度高,组织均匀,硬度适中,导电性好等优点。 |
申请公布号 |
CN105624458A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201610113835.7 |
申请日期 |
2016.02.29 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
孙正明;丁健翔;张培根;张亚梅;张敏;刘玉爽 |
分类号 |
C22C5/06(2006.01)I;C22C29/06(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;H01H1/0233(2006.01)I |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>增强Ag基电触头材料的制备方法,其特征在于:该制备方法包括以下步骤步骤1.以Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>和Ag粉末为原料,其中增强相Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>占整个触头的质量百分数为1~70%;Ag粉占整个触头的质量百分数为30~99%;步骤2.将上述两种粉末混合5~300min;步骤3.将混合后的粉末在100~900MPa下冷压制成型坯体;步骤4.将压制成型的坯体在炉中直接加热到500~1000℃烧结;整个烧结过程在保护性气氛或者真空中进行;步骤5.将坯体在烧结温度点处保温1~24h;最终得到Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>增强Ag基电触头材料。 |
地址 |
210096 江苏省南京市四牌楼2号 |