| 发明名称 | 一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构，包括PCBA板、接插件和贴片器件，接插件包括外壳和PIN脚，PIN脚和PCBA板固定连接，外壳底部和PCBA板之间存在空隙，空隙处设有若干个贴片器件，贴片器件分别与PCBA板和外壳底部接触。贴片器件设在PCBA板和外壳底部之间解决了封胶渗入壳内导致PIN脚与接插件接触不良的问题，降低了开模的时间和成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205283943U | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201521119505.6 | 申请日期 | 2015.12.30 |
| 申请人 | 杭州和而泰智能控制技术有限公司 | 发明人 | 刘建伟;朱明;胡瑞云;何厚龙 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人 | 王江成 |
| 主权项 | 一种应用于PCBA板的贴片器件布置结构，其特征是，包括PCBA板、接插件和贴片器件，接插件包括外壳和PIN脚，PIN脚和PCBA板固定连接，外壳底部和PCBA板之间存在空隙，空隙处设有若干个贴片器件，贴片器件分别与PCBA板和外壳底部接触。 | ||
| 地址 | 310051 浙江省杭州市滨江区江陵路88号3幢601室 | ||