| 发明名称 | 具有包括记号的核心层的多层印制电路板 | ||
| 摘要 | 在此公开具有包括记号的核心层的多层印制电路板。所述印制电路板(200)包括：部署在彼此之上的核心层(10)的叠层结构(1)；导电互连部(30)，其在所述叠层结构(1)中垂直延伸。所述核心层(10)中的每一个包括：基底(10a)，其具有相对的主要表面；导电有源迹线(10b)，其沿着所述主要表面中的至少一个延伸；以及记号(10c)。所述叠层结构(1)还具有暴露边缘，其中，所述层的记号(10c)一起显露。所述记号(10c)提供关于所述印刷电路板(200)的标识和/或基准信息。 | ||
| 申请公布号 | CN205283923U | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201520564442.9 | 申请日期 | 2015.07.30 |
| 申请人 | 是德科技股份有限公司 | 发明人 | B·W·卡尔森;W·霍伦德;D·英格拉姆 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 | 代理人 | 陈静 |
| 主权项 | 一种印制电路板(200)，其特征在于包括：叠层结构(1)，其包括部署在彼此之上的多个核心层(10)，所述核心层(10)中的每一个包括：基底(10a)，其具有相对的主要表面；导电有源迹线(10b)，其沿着所述主要表面中的至少一个延伸；记号(10c)，其处于核心层(10)的外部周边；以及导电互连部(30)，其在所述叠层结构(1)中垂直地延伸，其中，所述叠层结构(1)具有顶部、底部和对应于所述印制电路板(200)的一侧的所述叠层结构(1)的外部周边边缘，各层的记号(10c)一起显露在所述叠层结构(1)的外部周边边缘，所述记号(10c)沿着所述印制电路板(200)的所述一侧一起形成至少一个字符。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||