发明名称 |
一种硒鼓芯片卡扣结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硒鼓芯片卡扣结构,包括两条对称设置的上筋条和两条对称设置在上筋条下方的下筋条;上筋条和下筋条之间形成用于放置硒鼓芯片的卡槽;所述上筋条包括用于连接硒鼓外壳的连接条和垂直连接在连接条上的压条;两条下筋条设置在两条压条之间;压条一端向另一条压条方向延伸有限位条,限位条底部向下延伸有用于防止硒鼓芯片移动的扣位骨;硒鼓芯片插装在上筋条与下筋条之间的卡槽内,并与扣位骨扣接。该卡扣结构,解决了现有技术卡槽结构无法一次安装固定硒鼓芯片的缺陷,避免了硒鼓芯片安装固定需要热熔或打胶的二次工序,节约了生产装配成本,增强了产品使用的灵活性。 |
申请公布号 |
CN205281123U |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201620042346.2 |
申请日期 |
2016.01.15 |
申请人 |
深圳超俊科技有限公司 |
发明人 |
何泽基 |
分类号 |
G03G21/18(2006.01)I |
主分类号 |
G03G21/18(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
石伍军;张鹏 |
主权项 |
一种硒鼓芯片卡扣结构,其特征在于,包括两条对称设置的上筋条和两条对称设置在上筋条下方的下筋条;上筋条和下筋条之间形成用于放置硒鼓芯片的卡槽;所述上筋条包括用于连接硒鼓外壳的连接条和垂直连接在连接条上的压条;两条下筋条设置在两条压条之间;压条一端向另一条压条方向延伸有限位条,限位条底部向下延伸有用于防止硒鼓芯片移动的扣位骨;硒鼓芯片插装在上筋条与下筋条之间的卡槽内,并与扣位骨扣接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道平湖社区富民工业区第52、56、57、58栋 |