发明名称 電子部品のキャンパッケージ構造
摘要 キャンケース(30)はステムの支持台部に嵌め込まれる前の状態で、少なくとも開口部は楕円形である。ステムの支持台部は円形である。支持台部の外径はキャンケース(30)の開口部(30A)の長径MAAより小さく、短径MIAより大きい。そして、キャンケース(30)の弾性変形により、キャンケースの開口部(30A)がステムの支持台部に嵌め込まれる。すなわち、開口部(30A)の長径はステムの支持台部の外径に対して余裕があり、この余裕分の隙間が縮みしろとして作用する。開口部(30A)の短径はステムの支持台部の外径より小さいので、この短径部で支持台部が挟持される。
申请公布号 JPWO2014002807(A1) 申请公布日期 2016.05.30
申请号 JP20140522547 申请日期 2013.06.17
申请人 株式会社村田製作所 发明人 林 浩仁;加埜 哲也
分类号 H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
地址