| 摘要 |
본 발명은 표면이 쉽게 기모하지 않고, 쉽게 대전(帶電)되지 않는 카메라 모듈용 부품을 제조하기 위한 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물을 제공한다. (A) 액정성 수지, (B1) 섬유상 비도전성 충전제 및 (B2) 비섬유상 비도전성 충전제에서 선택되는 적어도 1종의 (B) 비도전성 충전제, (C1) 올레핀계 공중합체 및 (C2) 스티렌계 공중합체에서 선택되는 적어도 1종의 (C) 공중합체, 및 (D1) 섬유상 도전성 충전제 및 (D2) 비섬유상 도전성 충전제로 이루어지는 (D) 도전성 충전제를 특정량 함유하고, (B1)성분, (B2)성분, (C1)성분, (C2)성분, (D1)성분, 및 (D2)성분이 특정 성분으로 구성되며, 체적 저항율이 1×10~1×10Ω·cm인 수지 조성물이다. |
