接合基板及びその製造方法ならびに接合基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法

摘要

導体層を有する配線基板と、該導体層の表面に半導体素子を実装するための接合層を有する接合基板及びその製造方法を提供する。接合基板は、基材の表面に導体層を有する配線基板と、該導体層の表面に半導体素子を実装するための接合層を有する接合基板であって、前記接合層は、銀または銀合金からなり、内部に略球形の独立気孔が分散してなる。気孔形状による任意の部分への応力集中が起らず、よりクラックが発生しにくい。また、気孔が略球体であるので、接合層を貫通するように流れる電流、熱流を遮りにくいので、電気抵抗、熱抵抗を小さくすることができる。