| 发明名称 |
BOWL-SHAPED SOLDER STRUCTURE |
| 摘要 |
대체로 기판에 관한 장치가 개시된다. 이러한 장치에서, 제1 금속 층이 기판 상에 있다. 제1 금속 층은 개구를 갖는다. 제1 금속 층의 개구는 저부 및 저부로부터 연장된 하나 이상의 측부들을 갖는다. 제2 금속 층이 제1 금속 층 상에 있다. 제1 금속 층 및 제2 금속 층은 보울 형상 구조물을 제공한다. 보울 형상 구조물의 내부 표면은 제1 금속 층의 개구 및 그 상부의 제2 금속 층에 대응하여 한정된다. 보울 형상 구조물의 개구는 리플로우 공정 동안에 접합 재료를 수용하도록 그리고 그를 적어도 부분적으로 보유하도록 구성된다. |
| 申请公布号 |
KR20160060766(A) |
申请公布日期 |
2016.05.30 |
| 申请号 |
KR20167012116 |
申请日期 |
2014.10.08 |
| 申请人 |
INVENSAS CORPORATION |
发明人 |
UZOH CYPRIAN EMEKA;KATKAR RAJESH |
| 分类号 |
H01L23/00;H01L21/3213;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L23/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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