发明名称 ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法
摘要 伝送線路(30)は、絶縁体(32)を基材とし、伝送導体とグランド層を有する。コネクタ(20)は、伝送線路(30)を固定するべくプリント配線基板(10)に設けられる。伝送線路(30)は、伝送導体と一体的な中実柱状の信号用柱状導体(PR−S)と、グランド層と一体的な中実柱状のグランド用柱状導体(PR−G1〜PR−G4)とを有する。コネクタ(20)は、信号用柱状導体(PR−S)に対応する貫通孔(HL−S)と、グランド用柱状導体(PR−G1〜PR−G4)に対応する貫通孔(HL−G1〜HL−G4)とを有する。貫通孔(HL−S,HL−G1〜HL−G4)の内周面には、導電膜(EL−S,EL−G1〜EL−G4)が形成される。信号用柱状導体(PR−S)は貫通孔(HL−S)に挿入され、グランド用柱状導体(PR−G1〜PR−G4)は貫通孔(HL−G1〜HL−G4)に挿入される。
申请公布号 JPWO2014002592(A1) 申请公布日期 2016.05.30
申请号 JP20140522465 申请日期 2013.04.23
申请人 株式会社村田製作所 发明人 加藤 登;小澤 真大
分类号 H05K1/14;H01R12/61;H05K3/36 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人
主权项
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