发明名称 供与ヘッドを接続する二重機能アセンブリを備えた熱交換器
摘要 エッチングされたプレート(3)の積層体、または、各波形部材(4)、各分離用薄寸体(3)、及び、バー(5、6)の積層体、または、上記2つの形式の積層体の組み合わせから成るマトリクス(2)と、流体供与ヘッド(17)と、上記供与ヘッド(17)を上記マトリクス(2)に対して接続する仲介アセンブリ(7)と、を備える熱交換器(1)及び該交換器を製造する方法は、上記仲介アセンブリ(7)が、単一段階において上記マトリクス(2)に対して装着されて組立てられると共に、マトリクス(2)の、エッチングされた各プレート(3)に対する、及び/または、各分離用薄寸体(3)及びバー(5、6)の積層体に対する位置保持体も形成することを特徴とする。【選択図】図3
申请公布号 JP2016515694(A) 申请公布日期 2016.05.30
申请号 JP20160508089 申请日期 2014.04.09
申请人 フィーブ クリオ 发明人 ティエリー マゼ;ジョアン ディブ
分类号 F28F9/007;F28F3/04;F28F3/08 主分类号 F28F9/007
代理机构 代理人
主权项
地址