| 摘要 |
기판을 패터닝하기 위한 방법이 설명된다. 방법은 기판 상에 방사선 민감성 재료의 층을 형성하는 단계, 및 리소그래픽 프로세스를 사용하여 방사선 민감성 재료의 층 내에 패턴을 준비하는 단계를 포함하며, 이 때 패턴은 임계 치수(CD) 및 조도(roughness)에 의해 특징화된다. 방사선 민감성 재료의 층 내의 패턴의 준비에 이어, 방법은 CD를 감소된 CD로 감소시키기 위하여 CD 슬리밍 프로세스를 수행하는 단계 및 조도를 감소된 조도로 감소시키기 위해 증기 평활화 프로세스를 수행하는 단계를 더 포함한다. |
