| 摘要 |
본 발명은 수전 연결구 금형 지그를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 구성은 성형홈(13)이 상면으로 개방된 로워 몰드(12)가 상부에 구비된 지그 베이스(20); 상기 로워 몰드(12)의 상기 성형홈(13)에 전후진 가능하게 수용되는 홀포밍핀(37)을 구비하여 상기 지그 베이스(20)에 장착된 홀포밍 유닛(30); 상기 로워 몰드(12)의 상기 성형홈(13)과 마주하는 상부 성형홈(17)이 하면으로 개방된 어퍼 몰드(16)가 저면에 장착되어 상기 지그 베이스(20)의 상부에 승강 가능하게 배치되며 하강에 따라 상기 홀포밍 유닛(30)의 상기 홀포밍핀(37)을 상기 로워 몰드(12)의 상기 성형홈(13)과 상기 어퍼 몰드(16)의 상기 상부 성형홈(17)에서 전진시키는 프레싱 블록(40)을 포함하는 것을 특징으로 한다. |
