| 摘要 |
본 발명은 프리몰딩 리드프레임을 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수의 리드 중 그라운드용 리드만이 전자파 차폐용 캡과 도전 가능하게 그라운드 연결되도록 한 프리몰딩 리드프레임을 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 리드프레임의 칩탑재판과 각 리드를 몰딩 컴파운드 수지재인 프리몰딩체로 몰딩시킨 것으로서, 칩탑재판의 상하면과 다수의 리드 중 그라운드용 리드의 상면만이 노출되도록 몰딩시킨 프리몰딩 리드프레임과; 상기 칩탑재판에 부착되는 반도체 칩과; 상기 반도체 칩과 각 리드 간에 연결되는 도전성 와이어와; 상기 다수의 리드 중 그라운드용 리드에만 도전 가능하게 부착되는 동시에 나머지 신호용 리드들과 절연 가능하게 부착되는 전자파 차폐용 캡; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 프리몰딩 리드프레임을 이용한 반도체 패키지를 제공한다. |
