发明名称 POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD
摘要 본 발명은 기판의 주연부를 연마하기 위한 연마 장치를 제공한다. 연마 장치는 기판을 수평으로 보유하고 기판을 회전하도록 구성된 회전식 보유 기구와, 상기 회전식 보유 기구에 의해 보유된 기판 주위에 제공된 복수의 연마 헤드 조립체와, 상기 복수의 연마 헤드 조립체에 연마 테이프를 공급하고 상기 복수의 연마 헤드 조립체로부터 연마 테이프를 회수하도록 구성된 복수의 테이프 공급 및 회수 기구와, 상기 복수의 연마 헤드 조립체를 상기 회전식 보유 기구에 의해 보유된 기판의 반경 방향으로 이동시키도록 구성된 복수의 이동 기구를 포함한다. 테이프 공급 및 회수 기구는 기판의 반경 방향으로 상기 복수의 연마 헤드 조립체의 외측에 위치되고, 테이프 공급 및 회수 기구는 위치가 고정된다.
申请公布号 KR101624465(B1) 申请公布日期 2016.05.26
申请号 KR20150097064 申请日期 2015.07.08
申请人 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 发明人 다까하시 다마미;세끼 마사야;구사 히로아끼;야마구찌 겐지;나까니시 마사유끼
分类号 B24B9/00;B24B21/00;B24B37/00;B24B37/04;H01L21/304 主分类号 B24B9/00
代理机构 代理人
主权项
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