| 摘要 |
본 발명은 반도체 장치 및 전자 부품을 위한 수지 재료로서 바람직하게 사용할 수 있는 신규의 중합체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 화학식 1-1, 화학식 1-2 및 화학식 1-3으로 표시되는 반복 단위를 함유하고, 테트라히드로푸란을 용출 용매로 하여 GPC로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 500,000인 중합체, 및 이의 제조 방법을 제공한다. 또한 본 발명은 화학식 1-1, 화학식 1-2 및 화학식 1-3으로 표시되는 반복 단위를 함유하고, 테트라히드로푸란을 용출 용매로 하여 GPC로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 500,000인 중합체, (B) 열경화성 수지, 및 (C) 플럭스 활성을 갖는 화합물을 함유하는 접착제 조성물, 및 상기 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 및 상기 접착제층을 갖는 반도체 장치 보호용 재료, 및 상기 접착제 조성물의 경화물을 구비한 반도체 장치를 제공한다. |
