| 摘要 |
ウェハーをプラテンにクランプしプラテンからデクランプする方法を開示する。このプラテンは１つ以上の電極を具え、これらの電極に電気バイアスをかけて、ウェハーをプラテンに静電クランプする。電極に第１電圧のバイアスをかけ、この電圧でウェハーを処理することができる。その後に、１つ以上の電圧を後続して電極に印加する。一部の好適例では、後続する各電圧が、前に印加した電圧よりも小さい。他の好適例では、後続する電圧のうち１つ以上を、前に印加した電圧よりも大きくすることができる。こうした電圧の順序により、ウェハーが除去プロセス中にプラテンに付着または粘着する可能性を低減することができる。 |
