レーザ誘起ガスプラズマ加工

摘要

基板から材料を除去するための技法が提供される。レーザビームは、処置されるべき表面からある距離に集束される。ガスが合焦点に供給される。ガスはレーザエネルギーを使用して解離されて、ガスプラズマを発生させる。次に、基板をガスプラズマに接触させて、材料除去が可能になる。【選択図】図１