| 摘要 |
본 고안은 이중 적층 리드 프레임 구조에 관한 것이다.본 고안은 이를 위해 이중 적층 리드 프레임 구조는 하나의 칩을 심는 층과 하나의 용접층으로 구성되며, 이 이중 적층 리드 프레임은 다수의 단독체 배열로 형성된 사각형구조로 이루어지며 각 단독체와 각 단독체 사이에는 단독체 간격이 설치되고, 각 단독체에는 칩을 심는 부분과 용접부가 설치되며 이 칩을 심는 부분과 용접부에는 다수의 전도성 리드가 설치되고 이 전도성 리드와 각 전도성 리드 사이에는 하나의 절연간격이 설치되고, 각 전도성 리드에는 다수의 통하는 구멍이 설치되고 이 각 절연간격, 다수의 구멍과 단독체 사이의 간격은 절연재로 채워져 이 칩을 심는 부분과 용접부의 전도성 리드, 절연간격과 구멍은 서로 대응하여 긴밀하게 결합하고 이 칩을 심는 부분의 절연간격의 넓이를 최소화할 수 있어 마이크로형 칩을 덮는 패키지 기술의 수요를 만족시킨다. |
