发明名称 VACUUM ADSORPTION SYSTEM, METHOD AND PACKAGING DEVICE FOR MOTHER SUBSTRATE TO BE PACKAGED
摘要 본 발명은 패키징될 모기판을 위한 진공 흡착 시스템, 그것의 흡착 방법 및 패키징 디바이스를 제공하며, 기판 패키징 기술분야에 속한다. 본 발명에 따른 패키징될 모기판을 위해 사용되는 진공 흡착 시스템은 진공 흡착 플랫폼; 진공 흡착 플랫폼 상에 제공되고, 에지들이 진공 흡착 플랫폼의 에지들로 밀봉되고, 패키징될 모기판을 운반하도록 구성되고, 복수의 흡착 유닛을 위에 구비하는 운반 플랫폼 - 흡착 유닛들은, 진공 흡착 플랫폼과 협력하여, 패키징될 모기판을 고정하도록 패키징될 모기판을 흡착하기 위해 사용됨 -; 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들 사이의 위치 관계들을 검출하도록 구성된 검출 유닛; 및 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩한다고 검출 유닛이 검출할 때에 운반 플랫폼의 위치를 조정하여, 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩하지 않게 하도록 구성된 조정 유닛을 포함한다.
申请公布号 KR20160059461(A) 申请公布日期 2016.05.26
申请号 KR20157033165 申请日期 2015.04.16
申请人 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.;BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 YANG JIUXIA;BAI FENG
分类号 H01L21/683;H01L21/677 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
地址