发明名称 基于基片集成波导技术的圆波导
摘要 基于基片集成波导技术的圆波导,涉及微波、毫米波技术。本发明在介质基板上按圆形垂直设置有一圈圆形通孔,所述圆形通孔内壁覆铜,圆形通孔等距分布。本发明的端口反射小,损耗低。
申请公布号 CN103066357B 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201210590785.3 申请日期 2012.12.31
申请人 电子科技大学 发明人 陈良;何璐;汪晓光;邓龙江;付强;梁迪飞
分类号 H01P3/00(2006.01)I 主分类号 H01P3/00(2006.01)I
代理机构 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人 刘勋
主权项 基于基片集成波导技术的圆波导,包括介质基板(1),其特征在于,在介质基板(1)上按圆形垂直设置有一圈圆形通孔(2),所述圆形通孔内壁覆铜,圆形通孔等距分布;相邻两个圆形通孔通过内壁覆铜的方形通孔(3)连通,相邻两个圆形通孔的轴线与方形通孔的轴线垂直相交;至少有两层在垂直方向上分布的方形通孔连通相邻两个圆形通孔,垂直方向相邻的方形通孔的间距为λ/8;每一层方形通孔的轴线处于一个平行于介质基板底面的平面上,每一个方形通孔的大小尺寸相同,所述垂直方向为垂直于介质基板底面的方向。
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号