发明名称 |
基于基片集成波导技术的圆波导 |
摘要 |
基于基片集成波导技术的圆波导,涉及微波、毫米波技术。本发明在介质基板上按圆形垂直设置有一圈圆形通孔,所述圆形通孔内壁覆铜,圆形通孔等距分布。本发明的端口反射小,损耗低。 |
申请公布号 |
CN103066357B |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201210590785.3 |
申请日期 |
2012.12.31 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
陈良;何璐;汪晓光;邓龙江;付强;梁迪飞 |
分类号 |
H01P3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P3/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 |
代理人 |
刘勋 |
主权项 |
基于基片集成波导技术的圆波导,包括介质基板(1),其特征在于,在介质基板(1)上按圆形垂直设置有一圈圆形通孔(2),所述圆形通孔内壁覆铜,圆形通孔等距分布;相邻两个圆形通孔通过内壁覆铜的方形通孔(3)连通,相邻两个圆形通孔的轴线与方形通孔的轴线垂直相交;至少有两层在垂直方向上分布的方形通孔连通相邻两个圆形通孔,垂直方向相邻的方形通孔的间距为λ/8;每一层方形通孔的轴线处于一个平行于介质基板底面的平面上,每一个方形通孔的大小尺寸相同,所述垂直方向为垂直于介质基板底面的方向。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |