发明名称 相变蓄冷式半导体电子冷藏箱及其提高制冷效率的方法
摘要 本发明公开了相变蓄冷式半导体电子冷藏箱及其提高制冷效率的方法,包括具有保温、相变蓄冷功能的箱体,箱体由外向内依次由防护外壳、保温层、相变层组成,电子冷藏箱的箱体填充材料采用相变材料和保温材料。当冷藏物品放入到达设定储藏温度的电子冷藏箱中,相变层发生相变释放冷量,半导体制冷芯片按照最大能效比对应的电流I<sub>o</sub>正常工作;直到冷藏物品温度达到设定储藏温度,半导体制冷芯片仍然按照最大能效比对应的电流I<sub>o</sub>持续工作,多余的冷量将蓄存于相变材料中。本发明可使电子冷藏箱一直恒定在最大能效比对应电流I<sub>o</sub>工作,且没有因启停控制时通过冷凝器等传热而造成的无效冷损失。
申请公布号 CN104315779B 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201410549646.5 申请日期 2014.10.16
申请人 中国科学院广州能源研究所 发明人 董凯军;周群;胡涛;彭建刚;陈照杰;王志强
分类号 F25D11/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I 主分类号 F25D11/00(2006.01)I
代理机构 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人 黄培智;莫瑶江
主权项 相变蓄冷式半导体电子冷藏箱,其包括具有隔热蓄冷性能的箱体、位于箱体内后部的冷端散热板、固定在冷端散热板上的导冷块、固定在导冷块上的半导体制冷芯片,半导体制冷芯片一端联结有热管蒸发组件,另一端联结有位于箱体外部的热管冷凝组件,其特征在于:所述箱体由外向内依次由防护外壳、具有绝热性能的保温层、具有蓄冷性能的相变层组成,所述半导体制冷芯片稳定在最大能效比对应的电流I<sub>o</sub>下持续工作。
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