晶圆片级芯片封装凸点的返工方法

摘要

本发明公开了一种晶圆片级芯片封装凸点的返工方法，包括以下步骤：(1)去除凸点：使用第一湿法蚀刻液进行凸点溶解，形成表面焊锡附着残留；(2)去除表面焊锡附着残留：去除表面焊锡附着残留后裸露出凸块焊盘和钝化层，所述凸块焊盘的下方设有IMC，Intermetallic compound合金层；(3)去除凸块焊盘和IMC合金层；(4)去除14：得到的晶圆片为重新分布层的再布线状态。本发明为了使晶圆不造成报废和不具有较大的良率损失，本发明的工艺方法可以使用蚀刻技术将bump进行去除，并将wafer(晶圆片)恢复到RDL再布线状态，最终重新开始加工流程。

主权项

一种晶圆片级芯片封装凸点的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)去除凸点：使用第一湿法蚀刻液进行凸点溶解，形成表面焊锡附着残留；(2)去除表面焊锡附着残留：去除表面焊锡附着残留后裸露出凸块焊盘和钝化层，所述凸块焊盘的下方设有IMC，Intermetallic compound合金层；(3)去除凸块焊盘和IMC合金层；(4)去除钝化层：得到的晶圆片为重新分布层的再布线状态。