用于制造半导体装置的方法

摘要

公开了用于制造半导体装置的方法。改善通过接触引脚与外部端子的多点接触的可靠性，而同时实现接触引脚的制造容易性的改善。接触引脚包括第一和第二接触引脚。此外，第一接触引脚具有在y方向上延伸的支撑部分和连接到支撑部分的末端部分。第二接触引脚也具有在y方向上延伸的支撑部分和连接到支撑部分的末端部分。这里，第一接触引脚的支撑部分和第二接触引脚的支撑部分沿着水平面(xy平面)中的x方向并排地布置。此外，第二接触引脚的末端部分沿着水平面中的与x方向相交(垂直)的y方向从第一接触引脚的末端部分偏移。

主权项

一种检查半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)电连接半导体芯片和外部端子；(b)在步骤(a)之后，利用树脂密封半导体芯片使得露出外部端子的第一表面，并且形成密封体；(c)在步骤(b)之后，将半导体装置设置到夹具，并且使接触引脚与外部端子的第一表面接触；以及(d)在步骤(c)之后，通过经由接触引脚将电流供应到外部端子来检查半导体装置的电学特性，其中接触引脚包括第一接触引脚以及第二接触引脚，第一接触引脚包括要与外部端子的第一部分接触的第一末端部分，第二接触引脚包括要与外部端子的第二部分接触的第二末端部分，其中第一接触引脚包括第一支撑部分，并且第一末端部分连接到第一支撑部分，其中第二接触引脚包括第二支撑部分，并且第二末端部分连接到第二支撑部分，其中第一接触引脚的第一支撑部分和第二接触引脚的第二支撑部分沿着与密封体的下表面平行的第一方向并排地布置，以及其中第二接触引脚的第二末端部分沿着与密封体的下表面平行且还与第一方向相交的第二方向从第一接触引脚的第一末端部分偏移。