基于空腔结构的双层分形微带射频封装天线

摘要

本发明提出了一种基于空腔结构的双层分形微带射频封装天线，用于解决现有封装天线体积大和应用灵活性差的技术问题；包括自上而下依次层叠的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板，其中第二介质基板和第三介质基板的中心分别设置有密闭长方体结构的第一空气腔体和第二空气腔体，在这两块介质基板的上表面分别印制有一阶Minkowski分形结构的第一金属贴片和第二金属贴片，在第四介质基板的中心设置有腔体，其四周侧壁上设置有多个纵向的第二金属化通孔，在第三介质基板和第四介质基板的下表面分别印制有第三金属贴片和第四金属贴片。本发明的体积小且应用灵活性强，可用于2.38-2.59GHz频段内的无线通信。

主权项

一种基于空腔结构的双层分形微带射频封装天线，包括第一介质基板(1)、第二介质基板(3)、第三介质基板(5)和第四介质基板(7)，该四层介质基板(1，3，5，7)的中心同轴，自上而下依次形成层叠结构；其中在第二介质基板(3)上表面印制有第一金属贴片(2)，上方固定有第一介质基板(1)；在第三介质基板(5)上表面印制有第二金属贴片(4)，其下表面印制有第三金属贴片(6)，这两个金属贴片(4，6)通过基板上的第一金属化通孔(53)连接；在第四介质基板(7)的中心位置设置有上方开口的腔体，其四周侧壁上设置有多个纵向的第二金属化通孔(71)，在该第四介质基板(7)的下表面印制有第四金属贴片(8)；其特征在于，所述第二介质基板(3)和第三介质基板(5)的中心位置分别设置有密闭的第一空气腔体(31)和第二空气腔体(51)，用于减小介质基板的局部有效介电常数；所述第一金属贴片(2)和第二金属贴片(4)均采用一阶Minkowski分形结构，用于增加电流的有效路径。