| 发明名称 | 一种陶封轴向二极管 | ||
| 摘要 | 一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖、陶瓷管壳和内芯；内芯置于陶瓷管壳内，陶瓷管壳两端覆盖柯伐金属上盖，陶瓷管壳与柯伐金属上盖焊接在陶瓷管壳上，柯伐金属上盖上有引线孔，将无氧铜引线穿过引线孔；内芯由无氧铜引线、端头焊片、铜热沉、GPP芯片、主焊片和带无氧铜引线的底座组成；GPP芯片两面Ti-Ni-Ag金属化，4片铜热沉和3片GPP芯片交替叠放，通过主焊片和底座焊接在一起，无氧铜引线穿过端头焊片和铜热沉与GPP芯片连接。铜热沉与GPP芯片和带无氧铜引线的底座之间通过叠焊烧结，具有体积小，质量轻，可靠性高等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN205264685U | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201521117434.6 | 申请日期 | 2015.12.30 |
| 申请人 | 朝阳无线电元件有限责任公司 | 发明人 | 李志福 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L25/11(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 侯蔚寰 |
| 主权项 | 一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖(6)、陶瓷管壳(7)和内芯(8)；其特征在于：内芯(8)置于陶瓷管壳(7)内，陶瓷管壳(7)两端覆盖柯伐金属上盖(6)，陶瓷管壳(7)与柯伐金属上盖(6)焊接在陶瓷管壳(7)上，柯伐金属上盖(6)上有引线孔，将无氧铜引线(1)穿过引线孔；内芯(9)由无氧铜引线(1)、端头焊片(2)、铜热沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5) 和带无氧铜引线(1)的底座 (10)组成；GPP芯片(4)两面Ti‑Ni‑Ag金属化，4片铜热沉(3)和3片GPP芯片(4)交替叠放，通过主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，无氧铜引线(1)穿过端头焊片(2)和铜热沉(3)与GPP芯片(4)连接。 | ||
| 地址 | 122000 辽宁省朝阳市新华路二段75号 | ||