发明名称 一种用于下镀膜的硅片载板
摘要 本实用新型涉及硅片载板技术领域,尤其是涉及一种用于下镀膜的硅片载板。本实用新型提供的一种用于下镀膜的硅片载板,硅片载板至少包括一个单元;每个单元包括:框架和固定片,框架的每个边框上设置有至少一个固定片,固定片的一端固定在框架下侧的表面上,固定片的另一端沿框架下侧表面向框架的内侧延伸并伸出框架的内侧表面。该硅片载板的每个单元由框架和固定片组成,固定片设置在框架的底部,固定片的上表面与框架的下表面平齐,两者之间无高度差。硅片采用下镀膜时,硅片放置在框架内,硅片的镀膜面与固定片接触,固定片支撑硅片,硅片的下表面与框架的下表面处于同一平面,硅片与载板之间无高度差,防止绕射现象,还解决了掉渣等技术问题。
申请公布号 CN205258601U 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201521128976.3 申请日期 2015.12.29
申请人 常州比太科技有限公司 发明人 上官泉元;侯岳明;庄正军;杨玉杰;李延槐
分类号 C23C16/458(2006.01)I 主分类号 C23C16/458(2006.01)I
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人 李进
主权项 一种用于下镀膜的硅片载板,其特征在于,所述硅片载板至少包括一个单元;每个单元包括:框架和固定片,所述框架的每个边框上设置有至少一个固定片,所述固定片的一端固定在所述框架下侧的表面上,所述固定片的另一端沿所述框架下侧表面向所述框架的内侧延伸并伸出所述框架的内侧表面。
地址 213164 江苏省常州市武进区高新技术产业开发区凤翔路7号